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激光锡球焊接机

产品简介: 该设备实现微小间距下的非接触式锡球喷射焊接,具有定位精准、焊接快速、品质稳定、热应力小、免清洗等特点;主要由激光系统、供球系统、图像识别及检测系统、氮气保护系统、机构及运动系统和计算机控制系统等系统组成;广泛应用于各类电子元器件的焊接,特别适用于3C电子元件的高精微产品的焊接。
应用领域: 设备可广泛应用于各类电子元器件的焊接,特别适用于3C电子元件的高精微产品的焊接,如BGA、VCM(音圈电机)、CCM(摄像头模块)、HDD(硬盘驱动器)等元件。
咨询热线: +86(769)8920 2266
地址:广东省东莞市万江街道创业工业路8号
邮箱:mkt@world-machining.com

1.供球系统搭载微气压差侦测功能,实现各种尺寸规格锡球的自动分球、自动侦测、快速稳定的供球功能;

2.采用光纤激光器实现锡球的快速焊接,根据锡球直径大小,选配适合功率激光器;

3.CCD定位系统通过图像自动识别,实现焊位精确定位;

4.运动系统选用直线电机、伺服电机作为运动元件,运动速度快,稳定性高;

5.具有焊嘴自动清洗功能、焊嘴外观自动检查功能,保证焊接品质;

6.可选配焊嘴激光自动对中心功能,实现焊嘴快速更换校准;

7.双通道、并行的CCD定位和焊接机构,提高焊接效率;

8.具有自主知识产权的PC控制系统,实现整机的精确控制。





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